Dynatron B9 COOL S3647 1HE ACT S 205TDP
Aanbevolen voor Intel Xeon Platinum / Gold Family Processor (producten voorheen Skylake), Socket FCLGA3647 Square ILM Only, Copper1100 Heatsink met Vapor Chamber Base Active Cooler voor 1U Server en hoger, Ø90 x 15 mm 9015 Aluminium Frame PWM Blower voor warmte-afvoer, Ondersteunt CPU-vermogen tot warmteafvoer van 205 Watt.
Producteigenschappen Dynatron B9 COOL S3647 1HE ACT S 205TDP
Kenmerken
- Ondersteunde processor sockets
- LGA 3647 (Socket P)
- Materiaal vinnen
- Koper
- Inclusief fan
Geschikt voor
- Socket sTRX4
- Socket TR4
- Socket AM4
- Socket AM2(+)/AM3(+)
- Socket FM1/FM2(+)
- Socket AM1
- Socket 1151/1150/1155/1156
- Socket 1200
- Socket 1366
- Socket 2011/2011-3
- Socket 2066
- Socket 775
Prestatie
- Ventilator diameter
- 90 mm
- Rotatiesnelheid (min)
- 1000 RPM
- Rotatiesnelheid (max)
- 5000 RPM
- Type lager
- Kogellager
Design
- Aantal ventilatoren
- 1 ventilator
Gewicht en omvang
- Breedte
- 90.5 mm
- Diepte
- 93 mm
- Hoogte
- 28 mm
- Gewicht
- 470 g
Gerelateerde artikelgroepen Dynatron B9 COOL S3647 1HE ACT S 205TDP
|
|
|
|||||||
Alle genoemde prijzen zijn inclusief BTW, tenzij anders vermeld.
Met zorg wordt de productinformatie van elk product door ons vastgelegd. Mocht er naar uw mening toch iets niet kloppen, wilt u dan zo vriendelijk zijn om dit aan ons te melden. Aan foutieve of onvolledige informatie kunnen geen rechten ontleend worden. Prijzen zijn onder voorbehoud en kunnen wijzigen als gevolg van fouten, marktontwikkeling en/of dollarkoers.