De DeepCool EX750 thermische verbinding is een nieuw ontwikkelde pasta die zorgt voor consistente en betrouwbare thermische prestaties en een thermische geleidbaarheid van 6,2 W/mK.
Door de optimale consistentie is de toepassing eenvoudig en wordt zelfs de kleinste opening tussen CPU en koellichaam gelijkmatig gesloten. Het effect: lage temperaturen.
Het toepassingsbereik ligt tussen -50°C en 250°C. De pasta is niet elektrisch geleidend.
Producteigenschappen DeepCool EX750 3g
Kenmerken
Thermische geleidbaarheid
6,2 W/m-K
Dichtheid
2.6 g/cm3
Niet-geleidend
Gewicht en omvang
Gewicht
3 g
Alle genoemde prijzen zijn inclusief BTW, tenzij anders vermeld.
Met zorg wordt de productinformatie van elk product door ons vastgelegd. Mocht er naar uw mening toch iets niet kloppen, wilt u dan zo vriendelijk zijn om dit aan ons te melden. Aan foutieve of onvolledige informatie kunnen geen rechten ontleend worden. Prijzen zijn onder voorbehoud en kunnen wijzigen als gevolg van fouten, marktontwikkeling en/of dollarkoers.