Het vernikkelde oppervlak van de AM5 Mycro Direct Die is compatibel met traditionele thermische pasta's en vloeibare metalen op galliumbasis. Het nikkel vormt een barrièrelaag tussen het vloeibare metaal en de koperen koeler, waardoor wordt voorkomen dat vloeibaar metaal in het koper diffundeert en de legering wordt geminimaliseerd. Hierdoor zijn meerdere toepassingen van vloeibaar metaal doorgaans niet nodig.
Voor het laagst mogelijke systeemonderhoud kan een KryoSheet grafeen thermische pad worden gebruikt als thermische interface tussen de CPU en de AM5 Mycro Direct-chip. Omdat KryoSheet-pads elektrisch geleidend zijn, wordt er een cover meegeleverd om de elektronische componenten op de CPU-behuizing te beschermen.
Let op! Alleen voor delidded CPU's!
Alle genoemde prijzen zijn inclusief BTW, tenzij anders vermeld.
Met zorg wordt de productinformatie van elk product door ons vastgelegd. Mocht er naar uw mening toch iets niet kloppen, wilt u dan zo vriendelijk zijn om dit aan ons te melden. Aan foutieve of onvolledige informatie kunnen geen rechten ontleend worden. Prijzen zijn onder voorbehoud en kunnen wijzigen als gevolg van fouten, marktontwikkeling en/of dollarkoers.