De DeepCool EX750 thermische verbinding is een nieuw ontwikkelde pasta die zorgt voor consistente en betrouwbare thermische prestaties en een thermische geleidbaarheid van 6,2 W/mK. Door de optimale consistentie is de toepassing eenvoudig en wordt zelfs de kleinste opening tussen CPU en koellichaam gelijkmatig gesloten. Het effect: lage temperaturen. Het toepassingsbereik ligt tussen -50°C en 250°C. De pasta is niet elektrisch geleidend.
| Thermische geleidbaarheid | 6,2 W/m-K |
|---|---|
| Niet-geleidend | |
| Gewicht | 5 g |
